焊頭可依據(jù)被焊接漆包線線徑的巨細(xì)和工件的不同加工成不同形狀，并可依據(jù)客戶的要求來規(guī)劃。具體的應(yīng)用有：各種帶小線圈電子元器材的出產(chǎn)制作，如高頻通訊元器材、貼片變壓器、貼片電感器、微型喇叭、感應(yīng)式IC卡、蜂鳴器、受話器、揚(yáng)聲器、耳機(jī)、天線、麥克風(fēng)、訊響器、免提耳機(jī)、振蕩馬達(dá)、微型馬達(dá)、鐘表線圈、模塊等各種小線圈電子元器材的接點(diǎn)焊接上，相同也能夠焊接金屬線、金屬帶、金屬片、太陽能電池、電訊數(shù)據(jù)線等引出線接點(diǎn)的焊接。

    我們出產(chǎn)的熱壓點(diǎn)焊頭，加壓時通電加熱和斷電冷卻一起進(jìn)行、避免了結(jié)合部浮起、虛焊。比較適合于柔性材、線材的熱壓焊、焊錫焊接及樹脂粘結(jié)。優(yōu)勝的溫度、時間等參數(shù)的再現(xiàn)性能夠?qū)崿F(xiàn)高品質(zhì)產(chǎn)品的出產(chǎn)。局部瞬時加熱方法能良好地控制對周圍元器材的熱影響。首要應(yīng)用于:

    1、LCD、PDP、手機(jī)等電子產(chǎn)品內(nèi)的柔性線路板的熱壓接、焊錫焊接等。

    2、HDD、線圈、電容、電機(jī)、傳感器等漆包線的焊錫焊接。

    3、電腦等通訊機(jī)器內(nèi)的線纜、連接口的焊錫焊接。

    4、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接。

    5、繼電器、打印機(jī)、小型相機(jī)等的樹脂熱壓結(jié)合。

    6、微波器材內(nèi)部的金線熱壓結(jié)合。

    我們從事點(diǎn)焊機(jī)生產(chǎn)超過十年；我們知道現(xiàn)代電子原器件越來越趨向微型化，而微型化的原器件的焊接是一個困難的新課題；尤其是焊接部分有絕緣物質(zhì)如漆包線等。